随着电子设备向高性能、小型化方向发展，对多层PCB镀金板的需求也在不断增长。为了满足这些需求，技术创新成为驱动行业发展的核心动力。例如，高密度互连（HDI）技术的应用使得多层PCB镀金板能够在有限的空间内实现更多的电路布线，提高了电路板的功能性和集成度。

在很多消费者心目中，只有苹果和华为才是高端品牌的代表，确实它们做得非常优秀，其实也有很多品牌的高端机，它们的综合配置体验也不差，只不过是销量不及苹果和华为，但是随着iPhone16发布，市场竞争越来越激烈，很多国产高端机也是跌至新低价，自然而然就更加值得考虑了，比如我们要说的荣耀Magic6 Pro，它如今已经突降1651元，性价比显著提升。

一直以来，美国都是全球芯片霸主，靠着芯片制霸全球，获取自己的政治、经济利益，谁不听话，就制裁谁，更不允许谁在芯片产业上，挑战自己的地位。

上世纪80年代，日本的半导体产业急速发展，超过了美国，美国马上动手，废了日本的武功，让日本芯片产业现在都没缓过气来。

而这几年，中国半导体产业高速发展，让美国害怕不已，于是制裁中国芯片产业，更是拉上日本、荷兰一起来限制中国芯片产业的发展，以免打破了美国的芯片霸权。

那么问题来了，制裁了这么几年，禁令一轮比一轮严格，美国的制裁，到底伤了谁？对中国的影响大么？

我们通过最近三年，SIA出具的全球芯片市场份额数据，可以一看究竟。

先看2021年的数据，美国的份额约为46%，再是韩国21%，日本9%、欧洲9%，中国台湾8%，中国大陆是7%。

继续看2022年的数据，同样是SIA（美国半导体产业协会）公布的数据，可以看到美国的市场增长至48%了，日本没变，欧盟也没变，还是9%，韩国从21%降至19%了，中国台湾、中国大陆的份额也没变。

也就是美国抢了韩国2%的份额，另外的国家和地区，几乎没有产生变化。

接着看2023年的数据，同样是SIA公布的数据，能看到美国的份额进一步提升，达到50.2%，然后日本没变，还是9%，欧洲有提升，增至12.7%了。而韩国进一步下滑至13.8%，中国台湾下滑至7%，而中国大陆反而增长至7.2%了。

如果用2023年来对比2021年，可以看到美国在禁令之下，确实自己的地位又提升了，从46%，增至50%，提升了4个百分点，增长了9%。

韩国是最惨的，从原来的21%的份额，降至13.8%，相当于下滑了34%，而中国台湾也是下滑的地区之一，从8%降至7%，算下来相当于下滑了13%。

而中国大陆，三年以来份额非常稳定，甚至稳中有升，从7%提升至7.2%，算下来，其实也是增长了3%左右。

要知道韩国可是美国的盟友，台湾省其实也是，却下滑了在哪个平台买股票，美国制裁的中国大陆，却份额提升了，是不是有点意外？

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