由证券之星根据公开信息整理，由算法生成(网信算备310104345710301240019号)，与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

格隆汇9月10日丨芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示，目前公司在AI领域主要有以下两个方向：①AI服务器、数据中心等应用方向：高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，公司全面推动产品导入和市场渗透。②手机、智能穿戴、笔电以及高端家电等应用方向：AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高度集成度、安全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

• AI
• 集成
• 芯联
• 688469.SH
• 股票配资注意事项